Mittel zur Verhinderung von Adhäsionen und Verfahren zur Verhinderung von Adhäsionen
Anmelder: Keio University, Meiji Seika Kaisha Ltd., Meiji Seika Kaisha, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1813294
- Aktenzeichen
- EP05806694
- Anmeldetag
- 17. November 2005
- Veröffentlichung
- 24. März 2010
- Erteilung
- 24. März 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- A61L31/00A61K31/785A61P7/04A61P41/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Keio University
Meiji Seika Kaisha Ltd.
Meiji Seika Kaisha, Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
Die Keio University ist eine private Universität in Tokio, Japan, die in zahlreichen Fachrichtungen von Wirtschaft bis Ingenieurwissenschaften lehrt und forscht.
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Meiji Seika ist ein japanisches Unternehmen mit Geschäftsfeldern in Pharmazeutika und Lebensmitteln, heute Teil der Meiji-Gruppe. Das Patentportfolio konzentriert sich auf organische Chemie und Medizintechnik, ergänzt durch Nahrungsmitteltechnik und Pharma-/Biotechnologie. Die Anmeldungen von 2000 bis 2010 betreffen unter anderem Wirkstoffe gegen Hepatitis C und proteinhaltige Getränkezusammensetzungen.
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