Wabenstruktur und Verfahren zur Herstellung einer Wabenstruktur
EP1813339
Art B1
6. März 2013
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1813339
- Aktenzeichen
- EP07000886
- Anmeldetag
- 17. Januar 2007
- Veröffentlichung
- 6. März 2013
- Erteilung
- 6. März 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B01D39/20B01D53/92B01J35/04B01J35/12B01J37/02C04B38/00C04B41/65F01N3/022F01N3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
904 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München