Herstellungsverfahren für ein oberflächenmontierbares Halbleiterbauelement
EP1814151
Art B1
30. Januar 2019
Anmelder: STANLEY ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1814151
- Aktenzeichen
- EP07002141
- Anmeldetag
- 31. Januar 2007
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2019
- Erteilung
- 30. Januar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L23/31H01L33/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STANLEY ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Stanley Electric
Japanischer Zulieferer, spezialisiert auf Fahrzeugbeleuchtung wie Scheinwerfer und Rücklichter sowie LED- und optoelektronische Bauteile.
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Fachgebiete
Vertreten von
Geyer, Ulrich F
München, Deutschland
481
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4
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