Mehrschichtige Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung
EP1814154
Art A1
1. August 2007
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1814154
- Aktenzeichen
- EP07108465
- Anmeldetag
- 12. Januar 2001
- Veröffentlichung
- 1. August 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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