Verringerung der Dicke von Halbleiterwafern
EP1815509
Art A2
8. August 2007
Anmelder: STMICROELECTRONICS SA 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1815509
- Aktenzeichen
- EP05819228
- Anmeldetag
- 17. November 2005
- Veröffentlichung
- 8. August 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMICROELECTRONICS SA
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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Vertreten von
de Beaumont, Michel
Grenoble, Frankreich
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