Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen
EP1815529
Art B1
23. März 2011
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1815529
- Aktenzeichen
- EP05801974
- Anmeldetag
- 27. September 2005
- Veröffentlichung
- 23. März 2011
- Erteilung
- 23. März 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/786H01L21/336H01L29/417H01L29/739
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Fachgebiete
Kanzlei
Schoppe, Zimmermann, Stöckeler
München, Deutschland
Schoppe, Zimmermann, Stöckeler, Zinkler, Schenk & Partner mbB berät von München aus Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus aller Welt, mit technischem Schwerpunkt auf Audio- und Videokodierung, Mobilfunk, künstlicher Intelligenz und Halbleitertechnik.
11.472
Patente gesamt
9
Patentanwälte
1
Standorte
Weitere Vertreter
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Durville, Guillaume
NoneBarcelona
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Jackson, Richard Eric
NoneLondon