Gerät und Verfahren zur Inspektion von Halbleiterbauelementen
EP1816463
Art A1
8. August 2007
Anmelder: Northrop Grumman Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1816463
- Aktenzeichen
- EP07250204
- Anmeldetag
- 18. Januar 2007
- Veröffentlichung
- 8. August 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N21/35G01N21/88G01N25/72G02B21/00H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Northrop Grumman Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Northrop Grumman
US-amerikanischer Rüstungs- und Luftfahrtkonzern mit Sitz in Virginia, tätig in den Bereichen Verteidigungselektronik, Flugzeugbau, Raumfahrt und Cybersicherheit.
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Vertreten von
Maury, Richard Philip
St. Albans, Großbritannien
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