Verfahren zur Herstellung von Koplanaren Chipgehäusen in Wafergrösse
EP1817793
Art B1
11. August 2010
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1817793
- Aktenzeichen
- EP05808156
- Anmeldetag
- 16. November 2005
- Veröffentlichung
- 11. August 2010
- Erteilung
- 11. August 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/48H01L23/14H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
12.044 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Shaw, Anita
Winchester, Großbritannien
243
Patente gesamt
24
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Sekar, Anita
NoneWinchester