Elektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1818979
Art B1
4. Juli 2012
Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1818979
- Aktenzeichen
- EP05809664
- Anmeldetag
- 28. November 2005
- Veröffentlichung
- 4. Juli 2012
- Erteilung
- 4. Juli 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/055H01L23/04H01L25/16H01L23/552H01L21/48B32B18/00H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
13.707 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Schoppe, Fritz
Pullach, Deutschland
2.765
Patente gesamt
31
Fachgebiete
23
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