Substrat für Hochspannungsmodule

EP1818980 Art A3 11. August 2010

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1818980
Aktenzeichen: EP07109221
Anmeldetag: 29. Mai 2000
Veröffentlichung: 11. August 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H01L23/498H01L23/60// H05K1/03H05K1/16H05K3/40H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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