Low-K-Dielektrikschichten für grossflächige Substrate
EP1820881
Art A3
12. Dezember 2007
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1820881
- Aktenzeichen
- EP07101507
- Anmeldetag
- 31. Januar 2007
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C16/46H01J17/49
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Schickedanz, Willi
Offenbach, Deutschland
175
Patente gesamt
27
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7
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Schwerpunkte