Vergrössern der Chipbelastungsfähigkeit durch Ätzen Während oder nach des Zerteilens
EP1825507
Art B1
28. September 2011
Anmelder: Electro Scientific Industries, Inc., Xsil Technology Limited 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1825507
- Aktenzeichen
- EP05808203
- Anmeldetag
- 1. November 2005
- Veröffentlichung
- 28. September 2011
- Erteilung
- 28. September 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/78H01L21/3065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Electro Scientific Industries, Inc.
Xsil Technology Limited - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Electro Scientific Industries
Electro Scientific Industries ist ein US-amerikanischer Hersteller von Lasersystemen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung und gehört zur MKS-Instruments-Gruppe. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Werkzeug- und Fertigungstechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Mess- und Optiktechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis 2024.
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