Verfahren zur Herstellung dual verspannter SOI Substrate
EP1825509
Art B1
3. November 2010
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1825509
- Aktenzeichen
- EP05853786
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 3. November 2010
- Erteilung
- 3. November 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/84H01L27/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Vertreten von
Williams, Julian David
Rüschlikon, Schweiz
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