Anlage zum Abdichten von Wabenkörpern, Verfahren zum Abdichten mit einer Paste und Verfahren zur Herstellung eines wabenförmig strukturierten Körpers
EP1825977
Art B1
8. Oktober 2008
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1825977
- Aktenzeichen
- EP06017682
- Anmeldetag
- 24. August 2006
- Veröffentlichung
- 8. Oktober 2008
- Erteilung
- 8. Oktober 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B28B11/00B01D39/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München