Anlage zum Abdichten von Wabenkörpern, Verfahren zum Abdichten mit einer Paste und Verfahren zur Herstellung eines wabenförmig strukturierten Körpers

EP1825977 Art B1 8. Oktober 2008

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1825977
Aktenzeichen
EP06017682
Anmeldetag
24. August 2006
Veröffentlichung
8. Oktober 2008
Erteilung
8. Oktober 2008
Rechtsraum
EP
IPC
B28B11/00B01D39/20
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
IBIDEN CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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