Sputtern mit gekühltem Target
Anmelder: Applied Materials GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1826811
- Aktenzeichen
- EP06110305
- Anmeldetag
- 22. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 29. August 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01J37/34C23C14/34// C23C14/35
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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