Verfahren und Vorrichtungen zur Rückverbindungszusätzlichekanalarchitektur in einem drahtlosen Kommunikationssystem
EP1827050
Art B1
22. Juni 2011
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1827050
- Aktenzeichen
- EP07010135
- Anmeldetag
- 14. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2011
- Erteilung
- 22. Juni 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W72/08H04L12/28H04L1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Dunlop, Hugh Christopher
Basingstoke, Großbritannien
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