Einrichtung und Verfahren für Hochleistungsplatinenanschluss
EP1827061
Art A3
9. September 2009
Anmelder: TEKTRONIX, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1827061
- Aktenzeichen
- EP07250735
- Anmeldetag
- 21. Februar 2007
- Veröffentlichung
- 9. September 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02// H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TEKTRONIX, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Tektronix, Inc.
US-amerikanischer Hersteller von Test- und Messgeräten (Oszilloskope, Signalanalysatoren), Teil des Fortive-Konzerns. Patente betreffen elektronische Mess- und Prüftechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
Burke, Steven David
London, Großbritannien
453
Patente gesamt
25
Fachgebiete
10
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Schwerpunkte