Verfahren und Systeme zur Verbesserung der Lokalen Reparatur bei der Robusten Kopfteil Komprimierung
EP1829331
Art B1
12. August 2009
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1829331
- Aktenzeichen
- EP05853445
- Anmeldetag
- 7. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 12. August 2009
- Erteilung
- 12. August 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Vertreten von
Dunlop, Hugh Christopher
Basingstoke, Großbritannien
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