Keramikverbundkörper, Herstellungsverfahren Dafür, Mikrochemischer Chip und Reformer
EP1829846
Art A1
5. September 2007
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1829846
- Aktenzeichen
- EP05811463
- Anmeldetag
- 29. November 2005
- Veröffentlichung
- 5. September 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B37/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München