Keramikverbundkörper, Herstellungsverfahren Dafür, Mikrochemischer Chip und Reformer

EP1829846 Art A1 5. September 2007

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1829846
Aktenzeichen
EP05811463
Anmeldetag
29. November 2005
Veröffentlichung
5. September 2007
Rechtsraum
EP
IPC
C04B37/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Kyocera Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

6.341 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen