Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
Anmelder: Multi, Inc., Toyo Kohan Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1830611
- Aktenzeichen
- EP05807092
- Anmeldetag
- 18. November 2005
- Veröffentlichung
- 5. September 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H05K1/09H05K3/06H05K3/38H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Multi, Inc.
Toyo Kohan Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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Fachgebiete
2000 von Dr. Armin K. Bohmann gegründete Patentanwaltskanzlei mit Sitz in München. Berät zu Patenten, Marken, Gebrauchsmustern und Designs mit Schwerpunkt in Biotechnologie, Pharmazie, Life Sciences und Chemie.