Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte

EP1830611 Art A1 5. September 2007

Anmelder: Multi, Inc., Toyo Kohan Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1830611
Aktenzeichen
EP05807092
Anmeldetag
18. November 2005
Veröffentlichung
5. September 2007
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/02H05K1/09H05K3/06H05K3/38H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Multi, Inc.
Toyo Kohan Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Kanzlei
Bohmann München, Deutschland

2000 von Dr. Armin K. Bohmann gegründete Patentanwaltskanzlei mit Sitz in München. Berät zu Patenten, Marken, Gebrauchsmustern und Designs mit Schwerpunkt in Biotechnologie, Pharmazie, Life Sciences und Chemie.

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