Verfahren zur Herstellung eines Substrats mit mit Leitfähigem Material Gefülltem Durchgangsloch

EP1830614 Art B1 9. September 2015

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1830614
Aktenzeichen: EP05806324
Anmeldetag: 14. November 2005
Veröffentlichung: 9. September 2015
Erteilung: 9. September 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H05K3/42// H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

3.006 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von