Verfahren und Vorrichtung zur Kopplung eines Moduls an eine Verwaltungssteuerung auf einem Interconnect
EP1831793
Art B1
29. September 2010
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1831793
- Aktenzeichen
- EP05854739
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 29. September 2010
- Erteilung
- 29. September 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F13/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Vertreten von
Dunlop, Hugh Christopher
Basingstoke, Großbritannien
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