Verfahren zum Beschneiden einer mittels Montage Zweier Platten Erhaltenen Struktur
Anmelder: Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives, Soitec, S.O.I.TEC Silicon on Insulator Technologies, Tracit Technologies, Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives, COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1831923
- Aktenzeichen
- EP05825588
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 22. Mai 2019
- Erteilung
- 22. Mai 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/02
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
Soitec
S.O.I.TEC Silicon on Insulator Technologies
Tracit Technologies
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives
COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE - Land
- 🇫🇷 Frankreich
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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Französisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Paris (Verwaltung) und Standorten wie Grenoble und Saclay. Forscht in Kernenergie, erneuerbaren Energien, Mikroelektronik, Werkstoffwissenschaften, Verteidigungstechnik und Informationstechnologien.
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Fachgebiete
-
Poulin, Gérard
NoneParis