Optisches Verbinden von Rechnerkomponenten
EP1832016
Art B1
27. Februar 2013
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1832016
- Aktenzeichen
- EP05855837
- Anmeldetag
- 28. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2013
- Erteilung
- 27. Februar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04B10/00G06F13/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.633 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Dunlop, Hugh Christopher
Basingstoke, Großbritannien
8.154
Patente gesamt
31
Fachgebiete
18
Anmelder-Länder
Schwerpunkte