Verfahren zur Herstellung eines Leitersubstrats zur Montage eines Halbleiterbauelements
EP1833089
Art B1
17. Dezember 2014
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1833089
- Aktenzeichen
- EP07008445
- Anmeldetag
- 7. April 2004
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2014
- Erteilung
- 17. Dezember 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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von Hellfeld, Axel
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