Substrathalteeinrichtung und Poliervorrichtung

EP1833640 Art B1 9. September 2009

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1833640
Aktenzeichen
EP05814728
Anmeldetag
6. Dezember 2005
Veröffentlichung
9. September 2009
Erteilung
9. September 2009
Rechtsraum
EP
IPC
B24B37/00B24B37/04H01L21/304
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
EBARA CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Wagner, Karl H München, Deutschland
2.990
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
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