Verbindungsaufbau unter Verwendung einer Flexiblen Protokollkonfiguration
EP1834468
Art A1
19. September 2007
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1834468
- Aktenzeichen
- EP05856107
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 19. September 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Vertreten von
Heselberger, Johannes
München, Deutschland
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