Durchlässiges Glied, das Durchlässige Glied Verwendendes Durchlässiges Gehäuse und Elektrisches Teil
EP1835227
Art B1
15. Juli 2009
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1835227
- Aktenzeichen
- EP05811320
- Anmeldetag
- 1. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 15. Juli 2009
- Erteilung
- 15. Juli 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- F21V31/03F21S8/10B60R16/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
8.011 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Intès, Didier Gérard André
Paris, Frankreich
4.803
Patente gesamt
34
Fachgebiete
36
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Schwerpunkte