Verbinder für flexibles Substrat
EP1835569
Art B1
20. Oktober 2010
Anmelder: Hosiden Corporation, HOSIDEN CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1835569
- Aktenzeichen
- EP07251127
- Anmeldetag
- 16. März 2007
- Veröffentlichung
- 20. Oktober 2010
- Erteilung
- 20. Oktober 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hosiden Corporation
HOSIDEN CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hosiden
Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
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Fachgebiete
Vertreten von
Beresford, Keith Denis Lewis
London, Großbritannien
4.132
Patente gesamt
33
Fachgebiete
38
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