Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
EP1835792
Art B1
8. Februar 2012
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1835792
- Aktenzeichen
- EP06835022
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2006
- Veröffentlichung
- 8. Februar 2012
- Erteilung
- 8. Februar 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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