Zusammensetzung zur Befestigung von Hochleistungshalbleiter
EP1837383
Art B1
4. Juni 2008
Anmelder: Umicore AG & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1837383
- Aktenzeichen
- EP06004444
- Anmeldetag
- 6. März 2006
- Veröffentlichung
- 4. Juni 2008
- Erteilung
- 4. Juni 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J4/00C08L63/00C09J163/00H05K3/30C08K3/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Umicore AG & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Umicore
Belgisches Materialtechnologie- und Recyclingunternehmen mit deutschem Verwaltungssitz, spezialisiert auf Edelmetalle, Katalysatoren und Batteriematerialien.
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