Verfahren zur Herstellung von einkristallinem Siliciumcarbidsubstrat mit eingebetteter Isolierschicht sowie entsprechende Herstellungsvorrichtung

EP1837904 Art A3 26. Dezember 2007

Anmelder: OSAKA PREFECTURE, Hosiden Corporation, HOSIDEN CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1837904
Aktenzeichen
EP07075382
Anmeldetag
23. März 2004
Veröffentlichung
26. Dezember 2007
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/762H01L21/20C30B29/36H01L21/324C23C16/32C23C16/02C23C16/48
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
OSAKA PREFECTURE
Hosiden Corporation
HOSIDEN CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hosiden

Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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