Verfahren und Vorrichtung zur Reduzierung der Übertragungslatenz in einer Soc-Verbindung

EP1839167 Art B1 22. Juni 2016

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1839167
Aktenzeichen
EP05855573
Anmeldetag
23. Dezember 2005
Veröffentlichung
22. Juni 2016
Erteilung
22. Juni 2016
Rechtsraum
EP
IPC
G06F13/364
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
QUALCOMM INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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