Verfahren zur Bildung eines Dünnen Metallfilms und Dünner Metallfilm
EP1840244
Art B1
26. September 2012
Anmelder: ULVAC, INC., Jemco Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1840244
- Aktenzeichen
- EP05816844
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 26. September 2012
- Erteilung
- 26. September 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C24/08B22F9/12B22F9/24H01B5/14H01B13/00// C23C26/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ULVAC, INC.
Jemco Inc. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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