Halbleiterbauelement

EP1843397 Art A1 10. Oktober 2007

Anmelder: TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1843397
Aktenzeichen
EP06711754
Anmeldetag
17. Januar 2006
Veröffentlichung
10. Oktober 2007
Rechtsraum
EP
IPC
H01L29/78H01L21/336H01L21/76H01L21/768H01L23/522H01L21/8234H01L29/49H01L29/66
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
TOHOKU UNIVERSITY
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

837 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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