Struktur und Verfahren zur Anbringung eines Abschirmungsgehäuses an einer Leiterplatte, Elektronisches Komponentenmodul und Tragbares Telefon

EP1844638 Art A2 17. Oktober 2007

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1844638
Aktenzeichen: EP06700939
Anmeldetag: 13. Januar 2006
Veröffentlichung: 17. Oktober 2007
Rechtsraum: EP
IPC: H05K9/00H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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