Verfahren und Vorrichtung zur Interferenzreduzierung in einem Drahtlosen Kommunikationssystem
EP1847143
Art B1
3. Dezember 2008
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1847143
- Aktenzeichen
- EP06735042
- Anmeldetag
- 13. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2008
- Erteilung
- 3. Dezember 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04Q7/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Heselberger, Johannes
München, Deutschland
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