Halbleiterbauelement mit integriertem Wärmeverteiler

EP1848035 Art B1 9. September 2015

Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1848035
Aktenzeichen: EP06255870
Anmeldetag: 16. November 2006
Veröffentlichung: 9. September 2015
Erteilung: 9. September 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/36H01L23/34H01L23/433H01L23/367H01L23/38H01L23/427H01L23/00// H01L23/31

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇺🇸 Advanced Micro Devices

US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.

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Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

Robinson, David Edward Ashdown Manchester, Großbritannien

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