Metallisierung mittels dünner, mit Plasmaunterstützung abgeschiedener Impfschicht
Anmelder: Applied Materials GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1849885
- Aktenzeichen
- EP06113329
- Anmeldetag
- 28. April 2006
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/20C23C14/02C23C14/56H01G4/015
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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