Flüssiglinse mit verbesserter Versiegelungsstruktur
EP1850153
Art B1
27. Oktober 2010
Anmelder: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1850153
- Aktenzeichen
- EP07250914
- Anmeldetag
- 6. März 2007
- Veröffentlichung
- 27. Oktober 2010
- Erteilung
- 27. Oktober 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B3/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.
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Fachgebiete
Vertreten von
Powell, Timothy John
Nottingham, Großbritannien
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19
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