Bandklebeverfahren zum Anpassen des Brechungsindex
EP1850158
Art A1
31. Oktober 2007
Anmelder: Tomoegawa Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1850158
- Aktenzeichen
- EP07008694
- Anmeldetag
- 27. April 2007
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/255G02B6/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tomoegawa Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tomoegawa
Tomoegawa ist ein japanischer Hersteller von Spezialpapieren und Funktionsmaterialien mit Sitz in Tokio, der unter anderem Materialien für Elektronik und optische Anwendungen produziert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik- und Fototechnik sowie Halbleiter- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.
256 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Nöth, Heinz
München, Deutschland
188
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25
Fachgebiete
8
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