Wärmeleitschicht und Verfahren zu deren Herstellung

EP1850379 Art A1 31. Oktober 2007

Anmelder: Metzke, Michael 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1850379
Aktenzeichen
EP06023843
Anmeldetag
16. November 2006
Veröffentlichung
31. Oktober 2007
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/36B23K35/26
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Metzke, Michael
Land
🇩🇪 Deutschland

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Kagelmann, Manfred Magdeburg, Deutschland
5
Patente gesamt
5
Fachgebiete
1
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Steuerungs- & Regelungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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