Mehrschichtige Leiterplatte für ein Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür

EP1850648 Art A1 31. Oktober 2007

Anmelder: Ibiden Co., Ltd., IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1850648
Aktenzeichen: EP06822717
Anmeldetag: 31. Oktober 2006
Veröffentlichung: 31. Oktober 2007
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Ibiden Co., Ltd.
IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

904 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von