Verfahren zur Herstellung einer Mehrschichtigen Konstruktion zur Verwendung in Widerständen und Kondensatoren

EP1851778 Art B1 8. August 2012

Anmelder: Oak-Mitsui, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1851778
Aktenzeichen
EP06735203
Anmeldetag
15. Februar 2006
Veröffentlichung
8. August 2012
Erteilung
8. August 2012
Rechtsraum
EP
IPC
H01G7/00H05K3/20H01G4/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Oak-Mitsui, Inc.
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
von Eichel-Streiber, Caspar Hamburg, Deutschland
86
Patente gesamt
24
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Medizintechnik & Gesundheit Verpackungs- & Fördertechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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