Medizinisches Material, Künstliche Zahnwurzel und Verfahren zur Herstellung eines Materials für den Klinischen Einsatz

EP1852135 Art B1 11. April 2018

Anmelder: HI-LEX Corporation, HI-LEX Corporation, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1852135
Aktenzeichen
EP06714407
Anmeldetag
23. Februar 2006
Veröffentlichung
11. April 2018
Erteilung
11. April 2018
Rechtsraum
EP
IPC
A61L27/12A61L27/56C12M3/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
HI-LEX Corporation
HI-LEX Corporation, Inc.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hi-Lex

Hi-Lex ist ein japanischer Hersteller von Seilzugsystemen und mechanischen Komponenten für die Automobilindustrie mit Sitz in Hyogo. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik sowie Gebäude- und Maschinenelementetechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2002 bis 2025 ab.

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