Folie zur Herstellung eines Schutzfilms für Chips und Herstellungsverfahren für Halbleiterchips
EP1852906
Art B1
29. April 2015
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1852906
- Aktenzeichen
- EP07016260
- Anmeldetag
- 21. März 2002
- Veröffentlichung
- 29. April 2015
- Erteilung
- 29. April 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/78H01L21/683H01L23/29H01L23/31H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
1.801 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Piésold, Alexander James
München, Deutschland
1.028
Patente gesamt
31
Fachgebiete
22
Anmelder-Länder
Schwerpunkte