Substratpolierverfahren und -Vorrichtung
EP1853406
Art A1
14. November 2007
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1853406
- Aktenzeichen
- EP06712121
- Anmeldetag
- 16. Januar 2006
- Veröffentlichung
- 14. November 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B37/04B24B49/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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Fachgebiete
Vertreten von
Geyer, Ulrich F
München, Deutschland
481
Patente gesamt
29
Fachgebiete
4
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Schwerpunkte