Temporäres Waferbondingverfahren zur Halbleiterverarbeitung
EP1854136
Art A1
14. November 2007
Anmelder: Dow Corning Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1854136
- Aktenzeichen
- EP06720503
- Anmeldetag
- 7. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 14. November 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/68C09J7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dow Corning Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
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Vertreten von
Gillard, Richard Edward
London, Großbritannien
915
Patente gesamt
29
Fachgebiete
21
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