Verfahren zur Herstellung eines wabenförmig strukturierten Körpers
EP1854607
Art B1
29. Dezember 2010
Anmelder: Ibiden Co., Ltd., IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1854607
- Aktenzeichen
- EP07007506
- Anmeldetag
- 12. April 2007
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2010
- Erteilung
- 29. Dezember 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B28B3/20B28B13/04B28B15/00B29C47/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Ibiden Co., Ltd.
IBIDEN CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
904 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Hoffmann, Klaus
München, Deutschland
108
Patente gesamt
27
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München