Mehrschichtfolie, Aufwickeln von Mehrschichtfolie und Herstellungsverfahren dafür
EP1854855
Art B1
12. Oktober 2011
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1854855
- Aktenzeichen
- EP06712976
- Anmeldetag
- 3. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 12. Oktober 2011
- Erteilung
- 12. Oktober 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J7/02B32B3/02G09F3/02G11B7/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
1.801 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Nicholls, Michael John
London, Großbritannien
1.551
Patente gesamt
32
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte